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PADS中Layer的描述说明

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PADS中各层的作用:

1)Top顶层

2)Bottom底层

3)-19)Layer i中间信号层

21)Solder Mask Top顶层掩膜层(阻焊层)

22)Paste Mask Bottom底层锡膏层

23)Paste Mask Top顶层锡膏层

24)Drill Drawing孔位图层,各个不同的孔径会有一个对应的符号。

25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开的窗口 26)Silkscreen top顶层网印文字

27)Assembly Drawing Top顶层装配图,组装图

28)Solder Mask Bottom底层掩膜层(阻焊层)

29)Silksceen Bottom底层网印文字 30)Assembly Drawing Bottom底层装配图 其他软件中层的含义: 在EDA 软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via) 或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。

Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路

Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

Internal Plane Layer内电层

Top (copper) Layer :-> .GTL

Bottom (copper) Layer :-> .GBL

Mid Layer 1, 2, ... , 30 :-> .G1, .G2, ... , .G30

Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GP1, .GP2, ... , .GP16

Top Overlay :-> .GTO

Bottom Overlay :-> .GBO

Top Paste Mask :-> .GTP

Bottom Paste Mask :-> .GBP

Top Solder Mask :-> .GTS

Bottom Solder Mask :-> .GBS

Keep-Out Layer :-> .GKO

Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GM1, .GM2, ... , .GM16

Top Pad Master :-> .GPT

Bottom Pad Master :-> .GPB

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :-> .GD2, .GD3, ...

Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :-> .GG2, .GG3, ...


PADS软件中的层分这样几类:   


21层……Solder Mask Top→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints(测试点)可以用来走裸露线→→→顶层

22层……paste Mask Bottom→→→→→表示输出SMD(表面封装)元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→底层

23层……paste Mask Top→→→→→表示输出SMD(表面封装)元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→顶层

24层……Drill Drawing→→→→→表示输出钻孔参考图文件。只是存放钻孔位置信息的文件。

25层……Layer_25→→→→→是内层负片设计时使用,用来做安全焊盘,注意只有DIP元件才需要,QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。

26层……Silkscreen Top→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线),Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→顶层 27272727层层层层……Assembly Drawing Top→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→→→顶层

28层……Solder Mask Boottm→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints(测试点)可以用来走裸露线→→→底层

29层……Silkscreen Bottom→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线),Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→底层

30层……Assembly Drawing Boottom→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→底层


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