PAD敷铜时，如何将插件的铺铜间隔调整到30mil？

PADS里面，在铺铜的时候，铜皮到插脚焊盘的距离怎样设置才不会跟默认的铺铜间隔一样?例如，我默认间隔是10mil，但我想把插件的铺铜间隔调整到30mil?可以单独设置吗?  干脆直接用铜挖空区域画个圈，然后导线连接算了

是想这样吗?
如图所示：最终的效果图如最后一张，贴片与铜皮间距为18mil，而插件焊盘与铜皮的则为30mil；不知道这是不是你想要的答案。

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