铺铜的连接问题

在学习allegro 16.5，有问题请教大家，麻烦帮忙答疑一下。
谢谢了
下载AD公司的电源芯片ADP1607的评估板电路，比较简单，想对照画出来

1：铺铜地的连接问题，在顶层和底层都铺了地平面，是用过孔把他们连接起来吗?
图中的三排过孔是怎么添加的?我尝试了先选择布线，在需要的地方点击一下，然后可以添加过孔，
排针的过孔是否不需要设置soldermask和pastemask，我看样板照片里的好像没有

2：给共地的两个电容焊盘，铺了动态铜，却是十字连接线，没有像样板那样的完全连接，是哪里的问题

3：芯片底部散热焊盘，是过孔连接到地吗，我尝试在散热焊盘增加了过孔，但是连接的飞线还在，请问是没有连接好吗，还是其他问题

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2015-4-28 15:53 上传

成排的过孔可以用复制功能，表层和底层都铺地后要打过孔加强连通性。排针的过孔是需要soldermask和pastemask，他们是焊盘，不是过孔。
如果想要全连接可以铺静态铜，或者设置PIN脚的连接属性，或者设置铜皮与PAD的连接方式。
散热焊盘上打孔看情况，允许的话可以打，不允许的话你可以画个铜皮连出来，至于打了过孔还有鼠线说明这个网络还有没连接的地方，或许不是这个散热焊盘，可能在其他地方。仔细找找。

谢谢了，
明白了过孔的含义。
其他的我也去试试，有问题再来请教。

按照你说的，我在铜皮设置设置thru pin 和 smd pin 的连接方式都市full connect 就解决了第二个问题。

好多大神，学习了