DXP如何根据底视图绘制封装库

今天遇到一个贴焊的芯片，只有底视图，按照底视图尺寸绘制了一个封装，可实际焊接（绘制PCB）的时候需要的是顶视图，要不然焊接就不对了，我怎么才能在封装库里，将画好的底视图变成顶视图呢?只需要一个翻转，或者镜像，请大神指点。

你只需要按照底视图的尺寸，将封装管脚画好了就没有问题，保证管脚能焊上。上视没有那么高的要求。

是不规则图形，底视图和顶视图根本就是两回事儿啊

没有吧、、、、、、

没有镜像，这么说来还是CAD智能