微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > 铜箔选择属性solder mask top是否可以当焊盘用

铜箔选择属性solder mask top是否可以当焊盘用

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
问下大哥们,铜箔选择属性solder mask top是否可以当焊盘用

可以,如果你需要SMT上锡膏就要对应的把Paste层也打开。
当然需要注意,如果是大面积的开创要记得考虑散热焊盘

solder mask top不是助焊层吗?应该是绝缘的啊?搞不懂,不应该选paste mask top层吗?

solder Mask [阻焊层]:表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷阻焊剂(绿油,蓝油,红油等阻焊材料),从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,所以称为阻焊层(也可称绿油层);这个是反显层,采用负片输出,有的表示无的,无的表示有!设计图纸上绘制的焊盘和过孔图形代表不铺阻焊漆区域,也就是可以进行焊接的部分。
Paste Mask layers[锡膏防护层]:这个是正显,有画东西的地方就会有锡膏。该层用来制作钢网,钢网上孔对应着器件的焊盘。

本来就当焊盘用。
solder Mask [阻焊层]:表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷阻焊剂(绿油,蓝油,红油等阻焊材料),从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,所以称为阻焊层(也可称绿油层);这个是反显层,采用负片输出,有的表示无的,无的表示有!设计图纸上绘制的焊盘和过孔图形代表不铺阻焊漆区域,也就是可以进行焊接的部分。
Paste Mask layers[锡膏防护层]:这个是正显,有画东西的地方就会有锡膏。该层用来制作钢网,钢网上孔对应着器件的焊盘。

可以直接当焊盘用

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top