想问下大家，可以通过增大覆铜面积实现增大导流能力吗

比如下图，我主电源线最大的电流是3A，按理应该用到100mil，可线太粗不好看，因此我想可不可以先用50mil的线连接，然后大面积覆铜，以增加导流能力，同时又可以增加散热，可以这样做吗，再网上找了半天没发现这样做的，求朋友们指点下，感激不尽！

覆铜主要用于散热。
对于大电流导线，应尽可能使用厚的覆铜层、宽的导线，并将导线上的阻焊层去掉。这样可以在导线上增加一层焊锡，使得导线的截面积大幅增加。
使用多宽的导线，应在估计了导线的的截面积后，参考焊锡的电阻率及线规（http://www.powerstream.com/Wire_Size.htm，http://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%BE%8E%E5%9B%BD%E7%BA%BF%E8%A7%84）来确定，同时需留有足够的余量。

也可以完全使用大面积敷铜连接，不过要在阻焊层即TOP-solder层删除敷铜范围元器件的阻焊，并在同样位置敷铜，我曾经用过这样的方法散热和通过大电流。

多谢朋友的指导，里面的内容好详细啊，得花点时间学习学习，知识太匮乏了

OK，明白了，那就这样试试，做一板看看，多谢朋友指导！

直接敷铜好了，不过要注意散热问题

恩恩，这么做块板子试试