封装类型解

cadence的allegro有5种类型的封装：
1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra ，和符号文件.psm。 这些是我们设计中最常见的封装。
2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件.dra ，和符号文件.bsm。主要是我们有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板和同一插筐的不同单板。每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。这样就节约了时间。当然还有其他的方法来实现。
3、 Format Symbol、 辅助类型的封装。例如：静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ，和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。
4、 Shape Symbol、 建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。
5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的Symbol。
我们通常说的封装当然是指package symbol。这个东西有些复杂，建立一个封装首先是要建立PAD（焊盘），焊盘分两类：表贴的和通孔的。
表贴的pad建立的时候只要设置begin layer， sodermask layer就ok；
通孔类型的则要设置begin layer, default internal layer和end layer,soldmask_top,soldmask_bottom
pad有三种：
1． Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
2． Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形状）。
3． Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。
对于各个layer的设置，最好是把regula pad, thremal relief和anti pad全设置了，为什么呢?因为可能你的封装会用于多层板设计中，对于负片的plane来说，必须要thremal relief和anti pad，如果你做封装时候没有设置这些，万一将来用到多层设计中会出问题。

转：http://www.linelayout.com/bbs/html/2013514/11984.htm