微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > PCB设计问答 > PCB设计学习讨论 > PADS中环型焊盘(锅仔片)封装的建立

PADS中环型焊盘(锅仔片)封装的建立

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

来自网上——by  craft

1、放置两个引脚,如下图。1脚为过孔,2脚为表面。


2、在上面两个脚的旁边,生成一个环型的铜圈。

先放一个大圈的Copper,再放一个小圈的Cooper Cut Out。如下图


放完之后,是看不出来Cooper Cut Out那个圈圈的。

此时,右键切换到Select Anything,圈中上面的范围,就可以同时选中Cooper和Cooper Cut Out两个圈了。


然后右键选择Combine,就可以看到,生成如下的铜圈了。如果不成功,可以多次尝试。


3、然后把这个铜圈移动到如下图的位置上。


4、Select Terminal,点中第2脚,选择Associate,然后再去点外面的铜圈。



此时再选择Terminal,选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。


说明:

如果按照一般的建封装的方法,也是可以建立一个挖空的环型焊盘的,如下面的图。

但是,在Route的时候,总是会提示无法连线的。为什么?

因为PADS中的连线,总是会连到一个焊盘的中心位置,而一般方式建立的环型焊盘,中心是空的,所以会导致连线失败。这也算是PADS的一个BUG吧!

而按照上文中的方式,焊盘的中心位置在最初的2脚的位置,而2脚的位置是有铜的,故可以连线成功。


昨天刚好要画这个封装。

中间有孔? 会按键接触不良的.

中间的孔一般放一边,不要放中间。

为什么呢  

一般像这种环形封装的话,如图,如果中间还有焊盘的话,那不就连一起了

QQ图片20150115095238.png

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top