在射频天线下面第二层和第三层铺铜后,放不放过孔
时间:10-02
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请教一下,在射频天线下面第二层和第三层铺铜后,是放过孔好,还是不放好?
![](../imgqa/pcb/pcb-104025wjjtrjggt9kgb98u9336.png)
![](../imgqa/pcb/pcb-104025wjjtrjggt9kgb98u9336.png)
天线好像阻抗匹配和参考地平面有关,过了参考平面都没太大影响吧。
可以射频线边打两条,再零散打一些.不可太密,否则会影响信号回路
天线下面不要铺地、电源、走线。2、3层都不要
2,3层的铜也不要铺吗?那制板的人怎么算阻抗呢
按照传输线理论算
不是按照参考第二层那样的算法了?
不铺地,怎么做参考.掏空参考主地层
不太理解掏空的意思。?就是这段线 要阻抗的话 参考的那层要有铜做参考?我在第二层铺铜,作参考可以吗?
板载天线需要掏空。不是就掏空第二层,天线参考第三层做阻抗