进行 SI 仿真，需要具备哪些前提条件呢？

为了进行 SI仿真，需要具备哪些前提条件呢?除了各器件的IBIS 模型，对 PCB板如何要求的，也就是进行仿真的PCB 板应该是怎样的，布局完整的?另外， 象 CPU 等器件，该如何为其建立 IBIS 模型呢?请大家告知，谢谢

1：首先要有 MODEL ，包括器件的 IBIS 模型，package 模型，connect 模型,其 IBIS， package 模型应该从 VENDOR 中后 2 个在精度要求不高的情况下可不用。 那里得到，connect 模型可自己做。
2：对 PCB 要求其堆叠及其参数要正确，从你的 PCB 生产厂商那得到正确的参 数，（包括板厚，介电常数等）
3：POST-Simulation 时，相应部分要求布局完整，Pre-simulation 要知道其 TOPOLOGY，然后仿真！
4：象 CPU 这样复杂的器件，自己建立 IBIS 很难，最好向 VENDOR 要！