我的十条 PADS应用学习笔记

　　1、 设计时候在 View-net里，将地和电源设置成某一特殊颜色，以便于在多层板布线中注意为他们预留出打孔的位置。

　　2、 关于差分信号线实用的解释：差分线实际上是两条平行的耦合线，耦合线的两个导体电压幅度相等、相位相反。比如你经常在电路图上看到TX+和TX-就是一对差分线。因为差分线又阻抗要求，所以一对差分线线宽、线据都有具体要求。走差分线的好处是减少串扰，在传输不连续时减少损失。

　　3、 关于设计前线间距的计算：(此项涉及到栅格的设置与布线之间的联系问题)

　　原则上，现况：线距=1：1或1：2有空间当然越大越好了 你走6mils 的线，grid设为5mils,把snap to gird选上，会很容易走出间隔相等的线。线距9mils,该满足要求的。

　　4、 为达到很好的滤波效果，每一个大功率器件应该安装一个16以上的电解电容或者钽电容，并尤其所放位置处的负载特性即波纹要求确定适当的容值。

　　5、 在设计过程中对电源的处理：在电源的进入端放一个大一点的电解电容，每一个IC的电源端要家一个小瓷片电容。

　　6、 在高速设计中焊盘最好用泪滴焊盘，走线宽度最好不要突变！

　　7、坐标原点的确定：A.单板左边和下边的延长线交汇点B.单板左下角第一个焊盘。

　　8、板框周围倒圆角：半径5mm，特殊情况按照结构设计要求。

　　9、关于25层：25层只对于插件器件才有用，只有再出负片的时候才有用。一般元器件PAD设计的时候忽略了25层，这样一般不要出负片，再layer中所有的层都选为混合层mixe就行。

　　10、还是一个偷懒的办法。PADS中logic和PCB有一个连接功能，为了方便设计，可以让logic和一个完成的产品连接，然后选择 Rules from PCB这样logic就具有了一个完整的，已经该设置好的rules了。然后再和一个新建PCB文件连接，选择Rules to PCB 和 send netlist就可以了。