pcb布线规则设置+命名方法

pcb布线规则设置：
tools==>preferences==>Interactive routing下mode选择push obstacl，这样当人工布线遇到前方已经有线阻挡时， protel99会自动将阻挡的线推开。
rules下
＊走线宽度最小8mil,一般10mil是所有厂家都能做的标准线宽了
＊Clearance Constraint焊盘与线最小间距设为7mil,在敷铜时再将其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离
＊via过孔 25mil外径和16mil孔大小-但是因为过空小于0.5mm,所以在有些工艺比较差的制板商那里还需要将多交80￥的测试费,不过一般工艺比较好的大部分制板商都可以做到，不过为了量产价格via过孔应该尽量大20mil孔-40mil外径,即20-40mil,(1mil=0.0254mm)即(0.5mm-1mm)的过空,这个是最通用的，但是25mil和16mil也是最好的选择
WidthConstraint
==> GND为25mil 局部如果太宽，那么调整到16mil
==> 电源20mil 局部如果太宽，那么调整到14mil
==> 其他信号10mil
布完线之后，可以添加泪滴tools==>teardrops使用via或者track模式,我选择的是track模式
为pcb敷铜,place -- polygang完成敷铜操作,参数设置为：

• 1. 首先Net options选中net标号GND,然后将Pour over和Remove Dead都选择上
• 2. 设置Plane Settings中Grid size为8mil,Track为8mil
• 3. 将Clearance Constraint焊盘与线最小间距其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离
• 4. 铺的敷的铜应该距离板子边缘1mm以上,可以在keepoutlayer层画一个线宽为1.5mm的线,因为制板时会以线的外边框作为物理边框
• 5. 不让每个贴片cpu下面敷铜，这样可以通过台灯观看焊接时贴片cpu的引脚连接是否短路,自己焊贴片cpu时非常有用
• 5. 删除铺铜,e+d或者Edit==>Delete
  

注意：＊覆铜与板边缘应该大于1mm
L-330       --- 330uH电感
HEADPHONE   --- 立体声耳机插座
H1102       --- RJ45变压器
0805        --- 电阻和小于1uF的小电容的封装
0603        --- 比0805的封装还小
1210        --- 10uF-47uF电容都可以
SMD-470     --- 470uF大电容
RB.2/.4     --- 10uF-220uF电解电容(大个的)
AXIAL-0.4   --- 插装电阻
DIODE-0.4   --- 插装电容
OSC_SM      --- 有源晶振