如何在orcad下产生一个带封装信息的bom清单呢，多谢！

我来解释一下区别:
1. Capture原理图出BOM,就是大家常用的出法.若是没有你想要的属性,比如封装,就要自己填写上去
2. Capture CIS可以使用1的方法出BOM
3. Capture CIS一般使用Report菜单出BOM.这个BOM的格式源自你的CIS数据库,当然一般属性就多了,比如有元件料号,价格,代理商料号等等,你可以根据需要导入到BOM中去
Capture原理图的元件是自己从元件库调用的,元件属性就是大家常见的那些.
Capture CIS原理图的元件是从数据库中调用的(数据库在去调用相应的元件库和封装库),可在数据库中为元件添加非常多的属性,Datasheet也可以添加进去.

用EDA_BOMHelper没有那么复杂出来的BOM漂漂亮亮的

  搞出来了  在生成bom的“Combined property String”选项 中加入t{PCB Footprint}

建议你系统的看一下于博士cadence入门60讲，特别好！