电路板层叠结构,阻抗计算,参数指标

问题： 我在设计一个板厚为1.6mm,层叠结构为top-ground-signal-signal-power-bottom的六层板.
我用allegro以经把线都差不多链完了,只剩一些需要绕等长的地方的一些器件地没链.
       现在需要先做阻抗设计，单端50ohm,差分100ohm，下面的这个层叠制版厂能否制作,有什么样的问题,和一般的六层板层叠结构制作收费上有什么差异?
silkscreen top      : ()[]
soldermask top      : ()[]
paskmask top        : ()[]
top                 : 0.6   
-- core             : 4     (0.10MM H/HOZ)[]
ground              : 0.6  
-- prepreg          : 6      ()[2116+106]
signal3             : 1.2  
-- core             : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)[]2 j1
signal4             : 1.2   
-- prepreg          : 6     ()[2116+106]:
power               : 0.6   
-- core             : 4     (0.10MM H/HOZ)[]'
bottom              : 0.6   
pastmask bottom     : ()[]
soldermask bottom   : ()[]
silkscreen bottom   : ()[]
total               : 62(57.43)
答案：
core4
pp
core8
pp
core
      叠起来成为 top-ground-signal-signal-power-bottom ，我也是想到了上下的两个core板在叠板之前只刻蚀一面,叠好后再处理外层,不知道这样行不行就上来问了,也问了在制作上是否要另加钱, 有人说说他们厂是一样的价格。两个core加外层的话在1.6mm的情况下阻抗不好搞,线太粗了,不然就弄成假8层。
"假8层",按照8层板收费.3-4层之间往往需要增加一个core。
       然后当时有网友说”plane layer 有点薄“想了想，确实是的。于是修改了一下层叠关系，如下：
silkscreen top      : ()[]
soldermask top      : ()[]
paskmask top        : ()[]
top                 : 1.7   
-- core             : 4     (0.10MM 1/1OZ)
ground              : 1.2   
-- prepreg          : 5     [1080*2]
signal3             : 1.2   
-- core             : 32.63 (0.9MM 1/1OZ)
signal4             : 1.2  
-- prepreg          : 5     [1080*2]
power               : 1.2   
-- core             : 4     (0.10MM 1/1OZ)  
bottom              : 1.7   
pastmask bottom     : ()[]
soldermask bottom   : ()[]
silkscreen bottom   : ()
total               : 63(58.83)
补充说明：
       内层铜厚为0.5OZ和1OZ,内层铜厚基铜也就是成品的铜厚,因为内层不存在电镀铜，而外层一般情况下如果基铜是0.5OZ,则成品铜厚就是1OZ,因为外层存在电镀铜厚.按此类推如果外层一般情况下基铜是1OZ,则成品铜厚就是1.5OZ,当然也可以加镀至2OZ. 基铜是指基材的铜厚,也被称为下料铜厚,而成品铜厚是指最终成品的铜厚.大家在计算阻抗时Polar软件里的铜厚均为成品铜厚.
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