多层PCB板数字地、模拟地的接地问

最近在设计制作一块高速AD/DA板，主要器件有250MSPS的AD以及1GSPS的DA，还有一块较低端的FPGA，原理图中势必有数字地和模拟地之分。在pcb中采用的sggssggs板层结构设计的八层板，第一层和第七层是GND层，这样问题就出现了，这两个地平面也就是两个GND层是数字地还是模拟地?  |" O' h1 |5 b3 Y$ n- k" m% C: J" r7 N9 R
ADI PCB接地设计宝典上说“对于高性能混合信号电路而言，使用至少具有一个连续接地层的双面或多层PCB无疑是最成功的设计方法之一。通常，此类接地层的阻抗足够低，允许系统的模拟和数字部分共用一个接地层。”这是不是意味着我的设计中的数字地和模拟地都直接接到这两个地平面就好了?- v6 T) @' ], C+ g  v' \
经常说的“模拟地与数字地分开，然后单点共地”是不是指的在信号层上布地线网络的时候，如果PCB板层设计的时候有一个单独的GND层，那么原理图中的数字地、模拟地不是都对应到PCB中的这个GND网络上吗?在我的板层设计中应该怎样连接地线网络呢?希望给与指导，不胜感激

最好是分开,原理图设计时信号直接分开,PCB上自然而然就分开了
像一般的PC,AGND和PGND是通过short pin连在一起的
但也有的是通过磁珠连的.
其实主要是避免互相干扰

看好ad，fpga的模拟部分，芯片中间分割，da也一样，另外，要有两个模拟地，不要吧把ad，da的地接在一起

谢谢，我之前无法区分数字地、模拟地是因为原理图中没有表示清楚。在原理图中标记为DGND、AGND，将PCB中的两个地层分别连到DGND、AGND网络，这样就比较好处理了

信号回流不干扰就行，不是看见数模就要隔离的

原理图上模拟地数字地分开，中间用磁珠跨接，PCB上也完全分开