请教下关于万兆以太网PCB设计问题？

1 对于板材，现在走10G信号的板材很多，如果你老板确实要你用高频板材的话也是可以的，M6/M4/TU872 SLK SP/N4800等等都是非常不错的材料;
2 仿真不仿真不是看你的信号是否走内层的问题，要看你对这种信号和板材的了解程度，如果你对所用板材的性能非常了解，加上对所用芯片也非常有把握，另外，layout或者你自己非常有经验，不做仿真一点问题也没有。- j6 B, K7 _' q2 K
你说仿真的目的是什么，其实你要问问你自己，仿真相对来讲还是有必要的，特别是10G或者10G以上，这些信号有可能一个via做不好，信号就失真的不行了。前提是你要把仿真做好了，这是非常有参考意义的，至于怎么仿真都还不知道，我劝你还是不要做这个项目的仿真了，因为你根本不会修正你仿真的参数。这样对仿真来讲是很恐怖的，比如你拿到的材料datasheet，上面的介质损耗只是一个理想的推荐值，你打PCB板之后，这个值已经变化了。所以，如果你不会做做这种类似的项目的话，还是找些相关的资源吧，毕竟10G对很多人来讲还是有点难度的。希望对你有帮助。

FR4即可，没有你想的那麼麻煩，注意阻抗，少打过孔，保持参考平面的完整性。如果是XAUI接口的话就更简单了，现在芯片都很牛，眼睛睁不开了，也不会丢包的。

我也想知道哦，最近也在做。看手册要求DF 0.012。一般FR4根本达不到要求啊！

普通FR4也可以的，一般来说，控制线不要走太长、少换层，过孔挖空使阻抗尽量连续、线尽量宽一点，参考地平面，紧耦合，对内严格等长+-/1mil，收发芯片使用有预加重功能的。

1L正解，10G口 如果是XAUI的话，2.5Gbps*4*1.25=12.5Gbps，但单根信号只有2.5Gbps，频率就只有1.25GHz，对于现在的FR4可以应对5G以下的还是没问题的，我们有一个4层FR4的就是2.5bps的差分，随便跑

楼上几位好像很胸有成竹，真的那么了解么?对于FR4的板材，走多长信号衰减不会有问题；换层了么，回流过孔和反焊盘怎么处理?等长做到1mil这个要求有点高，IC 预加重和均衡在时域是有帮助，频域先做好了不是更好

其实楼上有几个说的没有错，不要仅仅的去看信号的速率，10G信号也分了很多的种类，有10G Base KR，如果是这个协议的话，它的信号在一般高TG的PCB材料就也能使用，但是背板除外。另外，芯片也是一回事，因为现在很多芯片都是带均衡器的，这个比较重要，要是你的接收到的信号不是很差，都是可以均衡到比较好的信号。看你的具体的需求吧，有问题的话，把问题说清楚

我做的项目确实是个网表。以太网测试仪。主要测款待和光纤的误码率数据丢失等功能的，其实也不是很复杂，只是老板说没做过10G的。要慎重点。现在有遇到如下问题：
1.板材，咨询论坛大侠后得出FR4可以跑10G ，老板说不要冒险用高频材质
2.差分对走内层，要仿真吗?仿真目的是什么?怎样仿真?（只学了一下下allegro自带仿真）  k7 P% o& Q5 i5 @/ S) [. n
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请多多指教谢谢

有芯片指导里推荐用N400013，但是实际上你可以跟你的PCB厂家商量。一般大一点的会推荐给你他们在该速率上的常用板材。（我们最后也没有用N400013。最后用的板材型号忘了）