请问如何用电烙铁拆焊集成电路芯片？

可以            正面加锡，直接用镊子取下来就可以了

加锡?只会越焊越结实的，不相信的话，你可以试一试
如果是直插的，还好办，如果是贴片的芯片，只用烙铁
其实不是很好办，甚至搞不好会损坏芯片，建议还是搞个热风机吧

建议还是搞个热风机吧

什么封装的集成芯片，PQFP的不好下，SOP的用烙铁加锡应该可以

加焊锡，融化脚盘的焊锡，取下芯片

对于贴片的，先在一边焊点上加点焊锡，然后把贴片沾好，然后再焊另一边，最后在补焊不好的

对于贴片的，先在一边焊点上加点焊锡，然后把贴片沾好，然后再焊另一边，最后在补焊不好的

用焊接台，省事，呵呵呵呵呵

谢谢分享。

谢谢分享。

不管是QFN，还是sop只要多加点锡，速度要快，很简单的。

目前刚进一家新公司，刚练习几天集成电路的焊接，除了引脚稍微密集用烙铁不好取的芯片以外，其他的都是用烙铁直接加锡，增加其本身焊锡的活性，融化后镊子取下就行，比较方便，而且速度快。用热风机吹比较慢，反而更容易烫坏器件

切   都神马回复   SOP封装形式的 所有脚加锡  加满  然后加热  （两边的管教都加热  ，可以先加一边然后在另一边 反复）就可以拆下来了  BGA封装  FPGA都需要风q1an9