EMI生产的原因与预防

EMI（Electro Magnetics Interfrence），即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快，电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言，EMI是如何产生的呢?

外部的传输线或者PCB的印制线存在RF电流（射频电流），电流流到负载后返回源头，这样就形成了闭合电流环路，也就产生磁场，从而也就产生辐射电场。因为PCB印制线与电流路径存在一定的物理距离，磁通耦合不能达到100%，未被耦合的RF电流就是引起电磁干扰的主要原因。

那么，在PCB的设计与生产过程中，应该如何避免与控制EMI呢?可以从以下几方面着手：

首先，在器件的选择上，在保证电路性能的前提下，应尽量使用低速芯片，采用合适的驱动接收电路。因为EMI的辐射强度如果高于30MHz，电路板上的布线可能成为发射天线，从而丧失正常的功能。器件的速率降低，EMI也会相应减小。

其次，可以增加地线层数量，将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。电源层和地线层紧邻耦合，可降低电源阻抗，从而降低EMI。

第三，合理的布局可控制EMI，主要注意：模拟电路应与数字电路隔开，时钟线远离敏感电路，大电流、大功耗电路避免布置在中心区域，多电源器件要跨在电源分割区域边界布置。

第四，在布线时，需要注意：对高速信号线进行阻抗控制；按照不同信号的敏感程度，将其与干扰源、敏感系统等分离；了解每一关键信号的流向，对于关键信号要靠近回流路径布线，确保其环路面积最小。