COB封装工艺流程

什么是COB封装
COB 封装即板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程。首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
COB封装的工序步骤
第一步：擦板。在COB的工艺流程中，由于PCB等电子板上粘有焊锡残渣及灰尘污渍，在下阶段的固晶和焊线等工序易造成不良产品的增多和报废；为了解决这一问题，有意识的厂家传统的方法就是人工用橡皮或者纤维等对电子板进行清洁，但清洁程度不理想而且效率较低；现有市场上出现了不少擦板机，这大大地提高了生产效率和质量，但一般都是手动上料再手动下料，劳动强度较大，且不方便后续工序的自动化进程。鹰眼科技推出的自动擦板机能够较高效地清洁印刷电路板，同时能实现自动上料和自动下料，满足印刷电路板制作后续工序的自动化需要。
第二步：固晶。传统的方式是采用点胶机或手动点胶在PCB印刷线路板的IC位置上点上适量的红胶，再用真空吸笔或捏子)将IC裸片正确放在红胶上。目前，市场上已经有不少固晶设备，但主要都用于LED行业的固晶，真正用于COB行业（盒装IC）的固晶设备很少，并且因为固晶效率不高、质量不好、操作麻烦等原因被较少采用。全自动COB智能固晶机是鹰眼科技推出的全球首款采用全区域视觉定位系统的创新型固晶设备，该设备由于具有无需夹具、产品任意摆放、自动角度修正、坏板识别等众多优势而大大提高了生产效率和产品质量，为COB固晶工艺带来了革命性的创新，得到了市场的高度认可和行业的广泛关注。
第三步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第四步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。目前，行业内主要采用ASM的铝线焊线机。
第五步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，或采用鹰眼COB铝线视觉检测仪检测，将不合格的板子重新返修。
第六步：封胶。采用鹰眼自动封胶机将黑胶适量地涂到邦定好的晶粒上，然后根据客户要求进行外观封装。鹰眼科技推出全球首款采用全区域视觉定位系统的全自动COB智能封胶机。智能封胶机的诞生彻底颠覆了传统依靠夹具定位的机械式点胶模式。由于其具有无需采用治具、产品任意摆放、智能坏板识别、智能测高、胶量自动识别、轨迹任意编程、操作简单易懂等众多优势给COB封胶工艺带来了革命性的突破，飞跃性的提高了产能和品质，有效的节约了生产成本。
第七步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第八步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
与其它封装技术相比，COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟，因此在半导体封装领域得到广泛应用。