回流焊技术PCBA布局设计

在SMT业界中，目前最被广泛使用的回流技术是强制热风回流技术，在这种技术中热的传导是依赖热空气的对流效应来达到的。也就是说，在焊接点上热空气的流动状况是个关键。热空气在PCBA上的流动，除了受到回流炉子设计的影响外，也受到PCBA表面器件高低形状和密度的影响。例如在一个吸热较大、形状扁平的器件周边（例如BGA），由于热空气对该器件放出大量的热能而降温较多，并受到其扁平外形的影响使放热后的较冷空气往周边流动造成覆盖层的关系（对流性较差），我们常会发现其周边的焊点温度会较低。如果这时候我们将一个需要很多热能或热容量大的焊端排在这周边位置时，就比如我们将两个大BGA并排在一起时，我们就会发现出现冷焊点的情况。这在工艺的一致性上，在质量保证上，以及在效益（热能和速度）上都不是件好事。
        除此之外，设备的性能也是我们要注意的。许多回流炉子的加热性能并不像用户想象那么均匀和稳定。笔者曾测试过一些颇具名气的炉子，但有些性能还是存在不理想的地方（注九）。为了避免这些缺点给用户造成工艺或质量问题，用户就有必要在PCBA设计上给于某些限制或规范化。这样可以避免在设计上造成不容易焊接的工艺难点，影响加工质量。

DFM等工艺性设计工作是否能够做好，其实是对企业的技术和管理能力的一个考验点。只有那些能够在这方面发挥的很好的企业，才有资格被称为SMT的先进用户。因为只有良好的DFM，才能有效的协助预防问题。而那些每天只靠救火来应付生产的，应该不能说是先进用户。
DFM并不是简单的拥有一些购买或抄袭来的焊盘规范就能做到位的。它是个包括材料评估选择、多种规范（如焊盘、自动化要求、钢网、布局等）、合理的设计流程、难点分析取舍等等复杂的系统。而其中心支柱也就是个技术整合分析和管理。
DFM工作中实际上使用了多方面的知识，包括工艺、材料、设备和质量等各方面的知识。我曾编制为期6天的详细DFM培训课程，但也不能很快的让参与培训的用户成为能手。从我个人的经验中，这学习过程是缓慢的。但由于良好的DFM能够解决绝大多数的工艺和质量问题，也是个有效的可靠性保证工具，所以我很推荐用户们投入去学习、研究和掌握这方面的知识，并建立良好的管理系统来推动这价值很高的工作。

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