ＰＣＢ设计规范

ＰＣＢ设计规范

规范条例(所有长度单位为MM)

1. 铜箔最小线宽:单面板0.3MM,双面板0.2MM，边缘铜箔最小要1.0MM

2. 铜箔最小间隙:单面板:0.3MM,双面板:0.2MM.

3. 铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最        小距离为4.0MM。

4. 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为1.5MM,单面板最小为2.0MM,建议（2.5MM)。

５．电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散 热器等.电解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,其它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.

6. 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积．

7. 螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.

8. 上锡位不能有丝印油.

９. 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b脚

１０．布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。

PCB板上的散热孔，直径不可大于3.5MM

１１. PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,

１２．测试焊盘:测试焊盘以Φ2.0MM为标准，最小要Φ1.3mm。

１３．当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,面丝印上应有 符号及该元件的标称值.

交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作.

１４. 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上．

１５．在大面积PCB设计中(大约超过500CM2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条