设计的工作指导
时间：10-02
整理：3721RD
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工作指导
5.1 铜箔最小线宽：0.1MM，面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM
5.2 铜箔最小间隙：0.1MM，面板：0.2MM.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径)孔径的两倍，双面板最小1.5MM，单面板最小为2.0MM，如果不能用圆形焊盘，用椭圆形焊盘，如有标准元件库，则以标准元件库为准。
5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器，热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）.
5.8 上锡位不能有丝印油.
5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM).
5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
5.11 在大面积PCB设计中（约超过500CM2 以上），防止过锡炉时PCB 板弯曲，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条。
5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.
5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM。
5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效）
5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。
5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。
5.1 铜箔最小线宽：0.1MM，面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM
5.2 铜箔最小间隙：0.1MM，面板：0.2MM.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径)孔径的两倍，双面板最小1.5MM，单面板最小为2.0MM，如果不能用圆形焊盘，用椭圆形焊盘，如有标准元件库，则以标准元件库为准。
5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器，热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）.
5.8 上锡位不能有丝印油.
5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM).
5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
5.11 在大面积PCB设计中（约超过500CM2 以上），防止过锡炉时PCB 板弯曲，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条。
5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.
5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM。
5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向：
5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效）
5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反）。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。
5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。
5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。
5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。
5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。定位孔需在长边上。