假设一片4层板,中间两层是VCC和GND

假设一片4层板,中间两层是VCC和GND，走线从top到bottom，从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径是经这个信号的VIA还是POWER?
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法，一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般EDA工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的RLC网络处理，事实上是取一个最坏情况的估计。

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请问从BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路径如果最近的是PWR VIA的话，回流路径直接从PWR平面层就流回呢，还是说它必需还要经过GND平面层才能流回?

有人能说一下吗，谢谢