在设计PCB板时，有如下两个迭层方案：

迭层1
》信号
》地
》信号
》电源＋1.5V
》信号
》电源＋2.5V
》信号
》电源＋1.25V
》电源＋1.2V
》信号
》电源＋3.3V
》信号
》电源＋1.8V
》信号
》地
》信号

迭层2
》信号
》地
》信号
》电源＋1.5V
》信号
》地
》信号
》电源＋1.25V +1.8V
》电源＋2.5V +1.2V
》信号
》地
》信号
》电源＋3.3V
》信号
》地
》信号
哪一种迭层顺序比较优选?对于迭层2，中间的两个分割电源层是否会对相邻的信号层产生影响?这两个信号层已经有地平面给信号作为回流路径。
应该说两种层迭各有好处。第一种保证了平面层的完整，第二种增加了地层数目，有效降低了电源平面的阻抗，对抑制系统EMI有好处。

理论上讲，电源平面和地平面对于交流信号是等效的。但实际上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优选地平面作为回流平面。但是由于层迭厚度因素的影响，例如信号和电源层间介质厚度小于与地之间的介质厚度，第二种层迭中跨分割的信号同样在电源分隔处存在信号回流不完整的问题。