阻抗问题

建议将帖子发去信号完整性或者PCB设计区。
正比：走线与参考平面距离
反比：线宽，介电常数，铜厚

好的，谢谢！

影响主要因素：介质层厚度、板材或PP介电常数、阻抗线宽度、差动阻抗线距、铜厚、

影响主要因素：介质层厚度、板材或PP介电常数、阻抗线宽度、差动阻抗线距、铜厚、
阻焊层厚度、阻焊介电常数
介质层厚度和差动阻抗线距与阻抗成正比，其它成反比
       

在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响：

1、介质层厚度与阻抗值成正比。
2、介电常数与阻抗值成反比。
3、铜箔厚度与阻抗值成反比。
4、线宽与阻抗值成反比。
5、油墨厚度与阻抗值成反比。

影响主要因素：介质层厚度、板材或PP介电常数、阻抗线宽线距、铜厚、阻焊厚度！