怎样通过安排迭层来减少EMI问题？

首先，EMI要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。
层迭对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。