大面积铺铜的原因

在设计某些客户的板时，客户有要求整板需要铺铜，为什么要铺铜呢?铺铜是为了减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立铺铜，数字地和模拟地分开来铺铜自不多言。同时在铺铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜时需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（没有线路的地方）问题，如果觉得很大，就得加地孔，防止其形成天线带来影响。综上所述，铺铜的原因如下：
1、        EMC对应大面积的铺地铜，会起到屏蔽作用，有些特殊的地，如PGND会起到防护作用；
2、PCB的工艺要求。一般为了保证电镀效果或者层压不变形
3、信号完整性要求。给高频信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线
4、有助于散热

小编，这个是你原创的哦！ 好厉害！百分百崇拜！

很全面，谢谢了。

大面积铺铜也会导致翘曲

受教了！

这个是为什么呢?

平面都会有一个翘曲度，跟平面的对角线长度正相关

我不太认同这个说法。

顶起！