印刷电路板的抗干扰设计原则

印刷电路板设计完成后，会遇到很多干扰，就如同手机信号一样，有干扰之后自然会影响用户使用体验，所以，抗干扰是十分重要的，到底我们应该怎么抗干扰，抗干扰又有哪些原则呢，接下来就为大家介绍。

1输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行最好加线间地线以免发生反馈藕合

2印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定 当铜箔厚度为0.05mm宽度为1~15mm时通过2A的电流温度不会高于3因此导线宽度为1.5mm可满足要求对于集成电路尤其是数字电路通常选0.02~0.3mm导线宽度当然只要允许还是尽可能用宽线尤其是电源线和地线导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定对于集成电路尤其是数字电路只要工艺允许可使间距小至5~8mm

3印制导线拐弯处一般取圆弧形而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能此外尽量避免使用大面积铜箔否则长时间受热时易发生铜箔膨胀和脱落现象必须用大面积铜箔时最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体