拆解黑莓Z10

BlackBerry Z10是原名为RIM的BlackBerry 企业名称更改后第一次发表的产品，该产品搭载双核心处理器的手机，内建2GB RAM；号称屏幕分辨率超越苹果（Apple）的Retina显示器，并搭载800万像素背照式（backside illumination）自动对焦摄影机，以及200万画素的视频会议用前向摄影机。该款手机还支持类似Apple Facetime的功能，名为BBM Video。有关黑莓Z10的评测体验说得不少了，下边该拆开看看内部风景了，不过不是iFixit的全程拆解指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和显微观察。

BlackBerry Z10PCB正面芯片#e#PCB正面局部正面主要芯片有：

- 应美盛（Invensense） ITG 3050陀螺仪

- 意法半导体加速计

- Avago ACPM-7051、Analog Devices 7803-K76P：负责部分射频功能

- 三星KLMAG2GE4A 16Gb（2GB）闪存，旁边有microSD卡插槽

- 指南针待确认

PCB背面全图

PCB背面局部背部主要芯片有：

- 高通Snapdragon MSM8960双核处理器，与三星K3PE0E00DA 2GB内存封装在一起

- 高通PM5921电源管理器

- 高通RTR8600收发器

- 德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片（WiLink 7.0）：博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域市场份额可能超过80%，但是德仪这款是40nm工艺的，还整合了博通所没有的GPS。

- Triquint AC8358前端射频芯片

- 富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里并非没出现过，但极为罕见。由它单独处理高清视频，主处理器就可以减轻一些负担，更好地去跑应用。（芯片表面的Korea ARM标记怎么回事儿?）

- SECUREAD NFC芯片：很奇怪的选择。目前最常用的是NXP PN544，单芯片，而这个是多芯片封装的，尺寸也大不少，可能是成本更低?

一体封装的高通处理器与三星内存

高通MSM8960显微照片

德州仪器WL1287局部显微照片

图像传感器

摄像头

NFC芯片