在哪些情况下应该多打地孔？

有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整，效果反而适得其反。
首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗?在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗?
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢?如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，
1Ghz 信号1／4 波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。

出了电源输入输出地和屏蔽作用的孔，其他地方适当加一些，板边加一些屏蔽孔，其他尽量少。