两层板共面设计
时间：10-02
整理：3721RD
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最近，老是听说两层板共面设计，但我真真正正的没有理解好。两层板共面设计中阻抗是多少，线宽是多少? 包地间间距达到多少比较适宜? 等等的一系列问题都想了解。
能挨个问不能，，这么一堆问题，，看都不想回答。
阻抗控制的话应该不太好做，考虑生产出来后的铜箔厚度，阻焊、丝印、空气、以及层间介质等的介电常数，以及过孔换层带来的阻抗不连续问题等，阻抗控制面临的挑战比较多。个人建议控阻抗不要用包地线的方式，最好四层设计。
两层板的设计确实是比较复杂的概念，不是一两句话说的清楚的，可以把细节问题展开来逐一问
共面阻抗问题，阻抗计算软件SI9000有相关的模型，可以直接进行计算
其实简单来说，双面板设计，也是回流+阻抗控制
也是回流+阻抗控制?
这个回流就需要你解释解释?
手册要求中还真不明白。
也是回流+阻抗控制?
这个回流就需要你解释解释?
手册要求中还真不明白。
这个，其实手册中有说到两层板阻抗，现在也碰到了，就只能两层设计。
阻抗不连续，两层板怎样会更好的做到阻抗连续?
那包地间距是多少?
阻抗一般我们要如何做到连续?
间距做到一样，但是设计时很难做大一样