HDI近期发展趋势分析
1、 HDI PCB概述
HDI是High Density Interconnection的缩写，即“高密度互连”，它是二十世纪九十年代以来电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，对印制板而言就是细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制板。由于PCB在发展过程中有许多不同的技术开发与产品称谓，最后以HDI作为此类概念的泛称。
业界一般对HDI PCB的限定条件为：最小的线宽/间距在4mil/4mil及以下、最小的导通孔孔径在6mil及以下、含有盲/埋孔。
根据NT Information的统计，见表1，2005年度全球HDI PCB的产值为51.6亿美元，占当年全球PCB总产值424.3亿美元的12.2%；中国大陆2005年度HDI PCB的产值为11.6亿美元，占总产值100.6亿美元的11.5%，略低于全球平均水平，预计中国大陆2006年度HDI PCB的产值和该产值所占的比例都将有较大的提高。
表1 2005年全球PCB产出状况（按产品类型统计）
单位：亿美元
备注：根据台湾工研院IEK、TPCA（2006/06）的统计数据，2005年中国大陆PCB总产值为92亿美元，HDI产值为12.5亿美元，比例为13.6%。
2、 未来12-18个月HDI PCB发展趋势的调查统计数据
UP Media Group2006年10月-11月调查的数据表明（有效的调查者为北美244个PCB设计者、制造者和装配者，其中79.5%的调查者来自OEM，8.2%来自EMS，7.4%来自设计服务公司）：未来12-18个月，元件0201和嵌入无源电路将成为主流，无铅工艺将成为高Tg材料的主要推动力。此次调查主要集中在板材、Tg、线宽/间距、铜箔厚度、板层数、先进制造技术、表面处理工艺、组装元件最小尺寸8个方面，具体数据如下表所示。
表2 板材
表3 Tg
表4 线宽/间距
表5铜箔厚度
表6 板层数
表7 先进制造技术
表8 表面处理工艺
表9 组装元件最小尺寸
从上面8个表可以看出：未来12-18个月的突出变化有（注：目前比例小于10%的暂不予考虑）：高性能材料的增多，高Tg（170℃-200℃）的增多，精细线路（线宽/间距为3mil/3mil）的增多，薄铜箔（厚度为1/4OZ和3/8OZ）的增多，高层数（12-24层）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入无源电路的增多，无铅热风整平和浸银的增多，元件0201的增多。与HDI PCB有密切关系的突出变化有：精细线路（线宽/间距为3mil/3mil）的增多，薄铜箔（厚度为1/4OZ和3/8OZ）的增多，微孔（5mil及以下）的增多，嵌入无源电路的增多，组装元件0201的增多，这些均体现了未来HDI PCB线路愈来愈细、愈来愈密，孔愈来愈小和愈来愈密，环保要求愈来愈高。
3 近期HDI PCB发展的技术趋势分析
预计HDI PCB技术发展的主线将围绕高密度化和绿色环保化（无铅化与无卤化）。高密度化的具体表现将为：
线路的精细化，线宽/间距将从目前主流的4mil/4mil过渡到将来的3mil/3mil、2mil/2mil?
孔径的微小化，孔径从目前主流的4mil过渡到将来的3mil、2mil?
阶数的多阶化，阶数从目前主流的1阶过渡到将来的2阶、3阶?
下面将重点分析多阶化技术。目前绝大多数PCB公司生产HDI板的技术为传统的增层技术（目前生产最多的是1+N+1 HDI PCB，少部分公司已经实现批量生产2+N+2 HDI PCB，3+N+3 HDI PCB目前很少有公司实现批量生产，绝大多数公司还处在试验阶段），业界一般认为此种增层法只能量产1～5+N+1～5的HDI PCB，如果需要继续增层则要采取其他的增层技术。
其他的常见的增层技术有以下四种：ALIVH（Any Layer Inner Via Hole，任意层内互连孔技术，此为日本松下的增层技术）、B2it（Buried Bump interconnection technology，预埋凸块互连技术, 此为日本东芝的增层技术）、FVSS（Free Via Stacked Up Structure，任意叠孔互连技术，此为日本揖斐电的增层技术），NMBI（Neo-Manhattan Bump Interconnection，新型立柱凸块互连技术，此为日本North Print的增层技术），具体制法如下表10所示：
表10 常见的PCB增层技术
4 近期HDI PCB发展的市场趋势分析
HDI PCB主要用于手机、数码相机、数码摄像机、笔记本电脑、高端计算机、网络通讯等产品，其中手机为HDI PCB最大的应用领域。据统计，2005年全球HDI PCB产值的50%用于手机（目前市场上90%的手机底板采用HDI PCB）。由于手机为HDI PCB最大的应用领域，将重点分析国内手机市场的状况。
4.1国内手机的生产状况
表11是台湾工研院IEK（2006/04）预测的2006年～2007年国内手机年产量。
表11 2005年～2007年国内手机年产量
由上表可见，近年来国内的手机年产量将持续增加，预计HDI PCB的需求量也将持续增加。考虑到手机制造商（无论是外资还是本土手机制造商）在国外采购HDI PCB的成本和国内HDI PCB制造产能的增加和技术的进步和成熟，手机制造商国外采购HDI PCB的比率将来肯定会有所下降，国内HDI PCB的采购肯定将持续增加，这对HDI PCB业者而言无疑是有利的一面。 现在中国大陆这块PCB热土上的HDI PCB的制造商数量是愈来愈多，产能是愈来愈大。目前中国大陆批量生产HDI PCB的公司大多数为美资、日资、台资和港资企业，中资相对较少。规模较大的HDI PCB公司（包含刚性板和挠性板）有：美资的Multek和M-Flex等，奥地利的奥特斯，日资的揖斐电、希门凯、旗胜、日东电工、名幸和索尼凯美高等，台资的欣兴、华通、沪士、展华、雅新、嘉联益和敬鹏等，港资的建滔、美维和至卓飞高等，中资的汕头超声、深南电路和方正等。目前这些企业几乎都在增加产能或者提高其技术水平，这对想要扩大HDI PCB的市场份额和想要跨入HDI PCB的我国本土的PCB业者而言，竞争将更加激烈，压力将愈来愈大！可概括为：目前国内的HDI PCB的市场（机会）是巨大的，风险和压力同样也是巨大的。4.2国内手机的销售状况 最近出现的两条信息值得我们关注： 信息一：2007年2月26日，国家发改委对外宣布，将再发放4张手机生产牌照。这对本土的手机制造商而言，压力将更加巨大（一方面是国内手机产能过剩，另一方面手机制造商将更多，产能将更大）。政府态度的变化和市场竞争的进一步加剧，使得本土手机制造商进入了又一个变革的关口。 信息二：来自易观国际的2006年第四季度国内手机销量分析报告显示，第四季度国内手机销售总量达2334万部，季度增长率为1.79%。但从整个市场格局来看，本土手机制造商总体份额继续下滑，份额已滑至25%（同期诺基亚和摩托罗拉的市场份额均有所上升，两者销量总和达到国内手机市场总销量的57.7%）。 针对销售市场份额继续下滑的局面，本土手机制造商正在经历从低端机到中高端机再到智能手机的转型。TCL、创维、康佳、夏新等正进行或将进行战略调整，即将智能手机作为研究的重点。目前本土手机制造商的发展主要有两个方向：一是参与运营商的集中采购（如华为、中兴等）；另一是走高端特色化（如商务通、GPS、手写、触摸屏、微电脑等技术）。因此对于HDI PCB业者而言，如果将本土手机制造商作为主要客户，那么一方面要降低制造成本；另一方面要紧紧跟随手机制造商的发展战略，并给予积极配合以支持我国的民族产业，以使得企业持续发展、壮大。