PCB制版工艺-关于沉金和镀金工艺的区别
普通沉金，电镀金一般金厚是1-3U"
而电镀金可做厚金:3-80U"
请问小编，这两种有什么区别?
我之前了解到的，沉金是采用化学沉积的方式在PCB表面产生一层很薄的金层，一般厚度是 2~5 U''，有些厂做
而镀金，是采用电镀的方式，金层很厚 厚度一般为100 U''，金层下面会有一层更厚的镍，镍厚想不起来是多少了
另外，请问小编，
沉金下面有没有镍层?
为什么现在沉银的作法都很少了?一般都是OSP和沉金两种
U'' 是微英寸么?我之前了解到 U'' 是微英寸的千分之一,
1 Inch=1000 MIL = 1000000 U''，
我一直搞不清楚，是不是这样，小编很专业，望帮确认一下
多谢了~
PCB板沉金与镀金板的区别（转载网络文章的）
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几.
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用.
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金.
沉金板与镀金板的区别
1、 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨.
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化.
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
成本方面：如果沉金和镀金均为普通的金厚1-3U".大部分厂家收费是一样的价格.
很详细的回复，感谢您了
另有问题，是关于镍的，
1. 镀金，在PCB 铜表面通过电镀的是先镀一层镍，然后再镀一层金?还是直接镀一层镍和金的合金?
2. 沉金，沉金下面会沉镍吗?一般厚度是多少?作用是什么?
1,先镀镍，约有200微英寸，再镀金；镍的作用是与铜的结合力好，不易扩散。但镍对高高频信号有影响。
2，沉金也一样，先沉镍的。
如果直接在铜线上镀金或沉金，时间长了金会渗透铜