求帮忙！主板上的BGA 锡球裂开，请问有什么好方法应对？

一家客户反映 我们的主机板 BGA锡球裂开，请大家帮忙，看有什么好方法应对，多谢了
BGA是 1200多个 Pin，焊盘直径有两种，最小 14 mil，最大16 mil，
锡球裂开的位置是随机的。

有没有人在啊?

这个需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：
1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
你先确认下是什么原因哦

这个需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
锡裂可能原因：
1．   是否有装散热片工序，如有可能外应力导致
2．   板较大印刷锡量不足受外力引起
3．   回流焊冷却斜率太大（即降温太快）
你先确认下是什么原因哦

感谢Nic的回复，，
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间，产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
我有以下疑问，请小编帮忙解释一下，多谢了
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大?
2. 印刷锡膏不足，应如何判断?
  如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网?
3. 回流焊降温过快为何会导致此问题?
4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题?
我对PCB及板的生产工艺了解不多，各位请帮忙解答，万分感谢！