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篮牙3。0什么时候有芯片

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
篮牙3。0什么时候有芯片
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产品可能年底就能上市了

BT 3.0 硬体不需要变更 , 原本的BT 2.1芯片就可以了
单纯只是软体更新就好...

真的吗?不是要结合wifi使用吗?

是啊~ 所谓的结合WIFI指的是另外一个意思....
BT 3.0的高速传输是建立在测试双方都要有WIFI device的情形下才能达成.....

好几个公司都已经推出芯片了,比如NEC,但不知道什么时候大量上市。

对不起回复错了,收回上面的回复,看错题目了。

我顶我顶

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