THS3001背面的散热垫需要连接在地平面上吗？

时间：10-02 整理：3721RD 点击：

rt，今天小弟在研究THS3001的芯片手册，发现THS3001也采用了PowerPad技术，但是芯片手册芯片手册上并没有明确指出背面散热垫需要怎样的电气连接，查阅了PowerPad使用手册，上面说散热垫的电气连接参考具体芯片的芯片手册，于是我就凌乱了，求用过THS3001的高手指点一下

您好，THS3001的Thermal Pad连接方法数据手册第23页中DGN封装PCB Layout的设计推荐中有介绍。如果使用带有Thermal Pad的DGN封装，建议thermal Pad连接到负电源层，特别是对于双电源供电中，不建议连接到GND层，否则会产生失真。如果还需要进一步了解，可以通过bryan-zhao@ti.来联系我。谢谢。