求问Buck和Boost设计区别

Buck =>
VIN > Vout
Boost =>
VIN < Vout

一个升压，一个降压， 本质上一样的；

恩，这个我知道，只是系统级需要考虑的东西，以及工作状态二者需要关注的有什么不同么，我怎么感觉基本一样呢~

你可以更具体。
降压和升压电路是不一样的。他们做不同的工作在制度层面。
当你说他们有同样的感觉，目前尚不清楚。
除了是不同的电路，作为闭环系统，例如，升压有一个更极。

如果都是定频PWM电流模的话，控制是类似的。Boost的环路GBW会更小，为了避开右半平面零点。Buck的话GBW在1/10开关频率或更小些。
在启动方面两者有区别，尤其是同步buck和同步boost启动区别较大。同步Boost要更复杂，有些低压Boost甚至是VOUT来给芯片供电的。
再有就是功率级的设计也不一样。Buck要小心SW pin在电感续流时电压会到-0.7V，这个负压很容易引起latch up，所以同步管往往需要用DNW或NBL隔离。
Boost SW pin在电感续流时电压会到VOUT+0.7V，VOUT为5V的话，下管NMOS要承受5.7V的电压，容易击穿。要问fab要击穿数据，或MPW流片尝试。

非常感谢啊，恩。我之前是做的同步boost，低压启动和高压启动的都接触了，你说的这些设计区别我一定多加注意，再次感谢

高压同步boost可不多见，大厂都不一定有。
我个人一般把DCDC结构分为3部分，供电、控制、功率级。
你可以从这3部分比较看看。区别还是不小的。
我感觉boost更复杂。

嘴误，高压的没见过，是低压和正常非低压的都接触了一个项目~除了驱动级和系统环路响应这部分之外，感觉现在所做的这个boost里面绝大部分模块都可以直接转化或稍加修改复用到要开始的buck中，对于我这个观点，不知道对不对~

控制部分电路是类似的，供电部分如果你之前的boost是vin供电，那也差别不大。功率级都是低压的话只要稍加修改就可以。注意buck 同步管，尽量选择隔离的。具体要看你buck的需求了。

恩，以前的两个boost都是低压工艺，分别用vin和vout供电的，再次感谢帮助，等这个buck的datesheet下来，看一下应用~

恩，以前的两个boost都是低压工艺，分别用vin和vout供电的，再次感谢帮助，等这个buck的datesheet下来，看一下应用~

小编是做DCDC还是ACDC?它们的区别是不是ACDC前面多了个桥式整流?

恩 之前别人的acdc确实就是前面加了一个桥式整流，不过acdc一般是高压工艺，需要的前端模块稍多一些~

确实是ACDC如果是内部集成功率管那要用到高压工艺，不过如果仅仅是作为控制电路，应该也不用吧?

说得好，Mark！

今天才想通-0.7导致latch up的问题，谢谢！

感謝大大大大大大收穫良益

buck的control选择多一些。整个loop更加线性，比boost简单。
boost还要考虑下面nmos的保护。
如果是battery power的话，battery insertion对boost是一个考验。
不过boost的输入电流连续，EMI小很多。

剛開始涉獵相關資料，剛好大大討論的可以當作經驗，謝謝分享

请问同步boost的功率开关pmos 的衬底要怎么接?是直接接在Vout（boost输出）还是要做衬底选择，在VSW（两个开关之间的电压）与VOUT之间切换?谢谢

接VOUT

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