关于ADC设计中bandgap模块指标的确定

在ADC设计中,如果位数和其他模块的性能参数都假设已知,那么如果确定需要使用的bandgap模块的指标呢?例如精度...TC...PSRR等等...找了写文章好像都没写到指标如何确定...请问大家,这些指标我该如何确定?它们没有一个最差的下限和最佳值之类的么?

因为不重要，所以大家都不提及。不要求绝对精度

if the gain-error parameter?

那应该要有个指标的限制吧...否则怎么知道如何选bandgap比较合理呢?...而且我个人认为bandgap对ADC的影响还是很重要的...

不需要太好的温度系数,20~30pmm或许50ppm也够用了
——因为芯片的温度通常缓慢变化
不需要太高的initial accuracy，因为bandgap做到好的一致性本来就很困难，一般都在5%以内（6 sigma)
——但是这个偏差不要紧，对应的只是不同的芯片有不同的fullscale罢了
不需要太好的psrr和noise，或许高频20dB的psrr也够用了，noise不要太大就可以了
哦，再说就说多了...

6sigma在5%以内好像不太好作吧

5％的精度还可以吧，1.2V±30mV，要求不算很高，主要是offset，如果corner变化就加register tune一下就好了，在一条线上量产，corner不会差太多的

作的好！我一般只能把3 sigma 控制在5%以内，然后再加 trim 去调，对我的电路也够了，呵呵。

一直都没有弄明白，如果按照有些文章上写的，基准的tc要做到1/2LSB，那么像那种高精度的ADC，它的TC不是要小于1ppm甚至0.1ppm，觉得这根本做不出来啊。请教下，你说如果ADC的基准变了，那么的full scale也就变了，那不是每个ADC在用之前都要测量下?实际中，ADCdatasheet上的指标是不是大部分都在同一个温度下得到的啊，虽然标称从多少℃到多少?

此贴要顶起来才开始做ADC 这块第一件事就是做一个基准TT下可以做到0.3ppm但是 res 和bjt在ffssssff下就偏得太大了居然偏了50mv头发都急白了估计这个和工艺关系比较大，同事用18的工艺可以做到15mv小弟这个工艺太先进啦！吃不住

0.3ppm听起来好假啊，纯粹凑数凑出来的，还是s曲线，但是corner变了以后还这样?这个问题前一阵子讨论过了

标题

钻牛角同学，我不是说了么，难道你觉得温度能变得飞快，每秒1MHz?温度变得都很慢，比如抓一个10ms的数据包，10ms内温度能变多少?有什么影响呢。full scale变化10％，对于同一信号也就差1dB，关心绝对值的应用需要做calibration。

all corner is hard to meet ！

bandgap的tc能有50ppm就够用了，至于精度也要求不高，ADC的参考电压是比例输入的

学习了……

marking