流片成本如何计算
有一个项目，准备用0.35um bcd工艺做，full mask，8寸线。现在评估下来一共要用20层mask，芯片面积大约是5mm^2的样子，该如何计算每颗芯片的流片成本呢?
芯片流片费用一般不按颗数计价，现在流片主要分为全晶圆和MPW两种方式。MPW是现在很流行的一种tapout方法，主要是按晶圆面积来均分价格。如果是整个wafer的话，成本主要是wafer费用，当然这些就跟wafer大小，制程，mask layer，哪家foundry有关了
所以还是要从foundry了解wafer的费用。
一片wafer的芯片数的计算江湖上传说是两种方法，可以互相借鉴。
1. 一片wafer上die数量的估算方法
die数量=π(R-X-Y)2/(X*Y)(1)
R为wafer的半径。
X,Y是MASK（左下角在原点）的右上角坐标，X,Y尺寸包括划片槽，缓冲区等尺寸
π3.14
注：上式中的2是2次平方
2. R：圆片半径；
a：管芯边长；
b：管芯边长；
有效管芯数=3.14*(R-0.7a)*(R-0.7b)/(a*b)
此估算方法较为准确，在“集成电路应用”杂志2002年5月期上有详细说明，可参阅。http://www.doc88.com/p-315743916425.html
总之吧，可能更多细节只有foundry能提供。仅供参考。
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其实我的目的是想计算出每颗芯片的成本价格（看看有没有一个通用的估算方法），然后和售价进行比较，估计一下利润有多少。
但是还是要谢谢你撒。
这个需要看有多大的量
mask的费用是固定成本，wafer的费用是可变成本
量越大，固定成本摊薄的越厉害
恩，我就是一次12片wave的。
既然只做12张wafer，那基本上成是固定的
做一套20层的MASK估计要个几万美金吧，也许4，5万
一张8寸wafer大概不到1千刀，12张wafer也就1万左右
5m*5m的芯片，8寸wafer 大概出个1k多一点，也许1100
12张wafer总共也就12K+ chip
再加package的费用，每颗chip要5,6刀了吧
不过想精确估算成本，每一项费用都要去询价
和楼上说的一样。关键还是估算每张晶圆上的dies数目。mask*20+（wafer+layer*20）*12=总费用。dies可以用边长5mm的方格布满8寸的圆片估算数量，当然这样会偏多一点，因为还有alignment的位置会占掉一些，再有成品率的关系，数量上相对保守一点，对成本估算来说宽裕度就会多一点。
Package的费用可以精确到颗，但是Package后还有一个成品率问题，需要考虑到。
实验批次 还是MPW吧
一般只算量产后的每个die的成本，如果把mask的费用也算进去成本就高了，也不准确。mask和人工费、工程批费用另算，最终从销售利润中扣除。
非常感谢。
受教了，非常感谢！
恩，谢谢了。
受教了
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流片成本如何计算好帖
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同时需要计算划片道的距离，也应该算在die的尺寸上面，一般是60-100吧。
感谢分享
评估下来一共要用20层mask
受教了
刚看完，对芯片成本有个认识了，谢啦
N=WAFER/(DIE+100*4)
谢谢 学东西拉
学习了
不错，不错，学习了