modeling制作探讨

如下是学习MODELING的一些想法，请各位大侠帮忙指正。
如有相关资料可以分享给我。谢谢~
QQ：1104127998
半导体GaAs HBT modeling制作流程：
量测各个规格的HBT，其中包含DC参数、RF参数
DC参数包括：IV CURVE、Gummel-plot、breakdown等
RF参数主要测试S-parameter；
下一步用IC-CAP软件建立该HBT模型（例VBIC），设置模型里面的参数，仿真出数值跟实际值比对，
再修改模型里面的参数，使数据基本一致；
最后把各个规格的HBT模型中参数进行不对，得到一个数学关系式，
目的使各个规格可以和各个参数一一对应。
这样就建立好了一个模型。

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