开关电源中开关管的导通电阻

在开关电源的设计中，开关管的导通电阻是个很重要的参数，除了开关管本身的导通电阻以外，实际的电路中还有一些因素会影响到导通电阻，比如说PAD的bondwire等，请高手指点：都有哪些因素影响导通电阻设个因素，怎么估算影响的大小，谢谢！

1.Bonding wire
需要你查找封装厂的一些技术文件，记载了你bonding wire的材料和直径，进而可以计算大概的电阻
2.Metal电阻
这个需要你开动脑筋，按照类似于积分的原则去计算了，通常会很小，可以近似忽略
3.输入电压和环境温度
乖乖，通过仿真你会惊奇的发现，原来导通电阻受这两个因素的影响这么大，这也是current sensing主要的误差来源，该如何抵消，这就是设计的可贵之处，在此不便相告！

和LZ同样的问题
2楼的提到输入电压和环境温度，俩个因素对功率管的导通电阻影响很大，输入电压变化直接影响其导通电阻，而环境温度是不是对管子的阈值电压产生影响间接的影响其导通电阻?还有就是我用两个相同的管子，功率管和采样管，怎样保证他们两个的导通电阻同步变化（只和他们的size相关）?

这个电阻跟管子的导通电阻比起来很显著吗

1、metal寄生电阻会很大，尤其是对于现在的大功率输出power mos。
可以通过pre（dracula）或calibre xrc提取，一般foundry会提供这样的文件。
2、电压、温度对ron的影响确实很大，但一般不会成为设计瓶颈

没看明白！

好东西啊！

金属电阻可以通过post-layout simulation得到

学习了

还有什么不可以告知的呢?

学习了，那么是通过调节输入电压来改变导通电阻么，我主要是想通过导通电阻分析功耗