如何学习工艺文件
时间:10-02
整理:3721RD
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各位大侠们好,我最近想练习做个可以流片的普通二级结构的运放,本人和身边的人都没有任何微电子项目的经验,有几个非常基本的问题想请教业内大侠们指点一二,鄙人不胜感谢了。
1. 仿真软件用hspice,工艺文件用的tsmc0.35,5v,模型为BSIM3V3,LEVEL 49的。
如果要手工计算,其中用于手工计算的level1 参数,比如 LAMDA, KP, VT应该怎么获取呢?
2. 利用HSPICE 仿真出来的各项指标如果都达到了要求,是不是可以认为,可以进行版图设计了?
3. 如果要在模拟电路中仿真开关的话,开关必须要用mos来搭建么?
1. 仿真软件用hspice,工艺文件用的tsmc0.35,5v,模型为BSIM3V3,LEVEL 49的。
如果要手工计算,其中用于手工计算的level1 参数,比如 LAMDA, KP, VT应该怎么获取呢?
2. 利用HSPICE 仿真出来的各项指标如果都达到了要求,是不是可以认为,可以进行版图设计了?
3. 如果要在模拟电路中仿真开关的话,开关必须要用mos来搭建么?
1, 一些简单的参数像vth这种能从spice模型里面找到的,名字大概差不多的,你看看模型参数定义对应着找找吧
2,如果各项指标都合格了,当然就画版图了啊
3,如果是用cadence的话是理想的开关器件的,hspice应该也有这种理想模型的,你要去看帮助文档。hspice我好久不用了,都忘光了。我现在都用cadence,入手简单,适合懒人使用
好的,太感谢您啦,我找找开关
大侠你好,能加个qq吗?我现在也在学习工艺库文件。QQ是1569647217