LAYOUT CURRENT DENSITY

只要把VIA放滿，VIA總的電流密度足夠的話就安全，因為是垂直方向的電流，METAL可以不用算。最後METAL跑線是橫向電流就要算METAL2跟TOP METAL的電流密度。

有点不太懂您意思,我有附上一张自己画的 POWER MOS 的LAYOUT图
图上右边为MOS 的DRAIN端接到输出PAD,左边为SOURCE端接到GND PAD,
那我的问题是我今天有大电流从输出端sink到地,我如何由这张图观察电流的走向并如何观察宽度是否足够
那粉红色为TOP METAL 他是覆盖整个D端,也覆盖整个S端,那白色方格表示VIAtop->top-1那绿色为TOP-1层,我要如何去计算从TOP 从到TOP-1的宽度是否足够?
还有S端也是一样

紅色箭頭是電流方向。藍色是計算METAL寬度是否足夠。
綠色TOP-1 METAL可以不用算，只要白色VIA放多放滿之後，VIA總的電流密度足夠負擔你的最大電流就好。

恩,那還是有些疑問,就是說DRAIN端每個一有打VIA區塊要怎訂定負擔我要的電流,1.舉例:例如粉紅色為Metal4,而我最大電流為2A,是不是每一行DRAIN端有打VIA部分是2A除以5?
2.那你說綠色metal不用算?但是電流不是會藉由VIA由粉紅色分到綠色metal?
3.那如果我白色VIA是利用2種VIA例如 VIA34與VIA23 疊再一起,那這樣是分開看VIA34電流密度與VIA23電流密度還是一起算?
4.然後如果說綠色metal部分為Metal2與Metal3疊在一起且VIA23 是整個綠色打滿然後再用VIA12接至每個MOS的DRAIN端(一行有直立的MOS DRAIN端 20根),而粉紅色為Metal4只有白色部分為VIA34遞減下來那這樣我要如何判定每層metal都符合我最大電流2A?

希望幫忙一下 謝謝您

1. 看你有20個drain就5A除以20。每一行DRAIN端有打VIA部分要足夠承受的電流。
2. 綠色部分因為電流是往下面的drain流動，不是水平流動，所以EM能力強，比較不用怕不足。
3. 5A/20之後，VIA34如果有10個，那麼每個VIA34就要承受5A/(20*10)的電流。
4. 往下metal2 metal3就如同綠色部分一樣。VIA23如果也是10顆，那每個VIA23跟VIA34算法一樣，VIA12算法也一樣。
你的問題太細了，再問我要收費了...哈哈

2a 一般来说 pwm dc_dc buck 或usb switch 到大电流 mos rds_on其实不大,
最大是 bonding wire 吧. sop很多bonding wire 可能 50~200m ohm

学习了