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请教大家mems传感器,或者是mems麦克风里面会用到什么样的芯片,

时间:10-02 整理:3721RD 点击:
请教大家mems传感器,或者是mems麦克风里面会用到什么样的芯片,这个mems是芯片设计领域吗?
这里会用到模拟版图设计吗?
其实对这个领域不是很了解,就是想请了解的人科普下,做版图适合做这个mems吗?这里面能用到我们正常的版图设计
所设计出来的芯片吗?

和mems接口的是Readout circuitry, layout 很重要,走线容性寄生会影响噪声。也有很多数字麦克风会在其后面加ADC,其实和普通的差不多了

前辈是做过这个mems的版图的吗?我所了解的是一般是双芯片,一部分是电路,一部分是机械之类的
其实我最想知道的是,不管他这个是干什么的,最主要的是芯片里面电路版图占据多大的地位,不然我这个模拟版图设计
不是起不到什么作用,我岂不是白费了吗?
最担心的是,我如果去做这个,是不是离我做模拟版图设计越来越远,因为我是做模拟版图设计的,现在考虑要去做这个,所以还请
前辈说明白点!这个MEMS里面到底跟芯片设计有多大关系?意思是机械类的多还是芯片类的多!

只是MIC的话基本就是个压控电容,把声压转换成电压,通过MOS管放大成输出电压
有些硅MIC上都会集成有DCDC、LDO、ADC等,这样就可以直接输出数字量

MEMS设计远比IC设计复杂,你不仅要考虑材料的电学性能,还要考虑材料的力学性能(刚性、弹性、内应力等等),必要时,还需考虑化学性能。硅基MEMS器件的设计过程中,要与MEMS制程一起考虑,MEMS制程也非常复杂,有大量的牺牲层、缓冲层等存在(在制程中使用化学方法去除这些层,就需要考虑材料的化学性能),版图的定义也不会不太一样。
然而,这一切都是器件工程师的工作,并不是layouter考虑的事情。
layouter的工作,就是根据器件工程师的指示,画出各种形状,这和IC layouter区别不大。Drc的规则通常需要自己定义,并不来自于foundry,当然这个器件工程师会搞定。
据我所知,Tanner的L-EDIT比较适合于MEMS器件的版图,软件小巧,附加功能少,适用性强。
所以IC layouter去做MEMS的版图,也没有什么不适应的地方。

那小编知道敏芯微电子技术有限公司吗,主要就是做mems的传感器,麦克风的,这个公司怎么样?
你说的这些,对我帮助很大,我其实就是想知道,这个mems传感器,麦克风中的芯片,是不是常规的我们画版图的芯片,工艺肯定是不一样了
只是里面的版图电路估计会很少,就像你说的,是根据器件师的要求来的。
作为做了5年多的模拟版图设计师来说,之前一直画模拟版图,BCD工艺的,DCDC的,如果换做画mems的芯片,对以后的职业发展是不是
会偏远了,我所担心的是这个!因为我对这个不了解
听小编的意思,应该是有过这方面的经验,对这个应该很了解了!所以,请教下,我的担心,是不是多余的!

其实IC对layouter要求更高,在布局方面基本是由layouter把控,那么对于噪声隔离什么的,IC layouter考虑的要周到些。
MEMS layout 是有点偏,但是小编既然已经有IC layout的基础,参与下不同领域的layout工作,不是能展宽自己的视野么?我觉得这没什么坏处。
个人看法,传感器近5年内都将处于上升期,提前占个坑很重要,我觉得这对你来说应该是个机会。敏芯不了解,国内MEMS mic做的比较早名气比较大的应该是瑞声(AAC)和歌尔声学,分别为苹果的第二大和第三大供应商。

谢谢小编的一番意义深远的话,确实值得我好好的考虑!谢谢!

  你可以买一本复旦 鲍敏杭老师的MEMS书,其实就是一些比较精巧的力学结构,例如悬臂梁,你可以认为是一个基于si的小弹簧,你所要做的就是让这个悬臂梁(可以利用多个抵消掉噪音)的震动和你输入的信号尽量成很好的线性关系。

mems系统里面有mems和asic, mems 无论是设计,工艺和工具都和我们普通的IC不太一样,而且有专门的mems designer负责。按你说的应该是去画asic的layout.这部分和普通的presicion电路的版图没有什么区别,唯一要注意的是和mems接口的地方很容易有charge sharing 之类的问题。 我没做过,但是看过猪跑....公司有很大一组人在干这个

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