面对一个新的工艺文件如何开始设计

各位大大可否指点一二~

woyexiangzhidao

我也是刚开始, 我认为需要看你对这个工艺的用途,再确定怎么设计

如果是我的话，首先考虑的是新工艺能提供什么器件，MOS有几种，BJT有几种，电阻电容有几种，各有怎样的温度系数，有哪些器件是要加额外的mask才能使用，值不值得加入。是否有特殊器件，比如zener，肖特基。做power的话会再看powerFET的rsp参数，评估powerFET要有多大。这些和cost非常相关。涉及高压的话再看有哪些高压器件可用，有哪些高压N，有哪些高压P，击穿电压为多高。另外再看工艺提供哪些隔离，deepNwell隔离或NBL隔离。低压的话直接拿以前的比较器或运放仿真一下看看是否会有明显区别。还有ESD器件也要看其IV曲线特点。
以上这些为了一个目的，评估以前的设计有哪些直接可以搬过来或不需要大的修改，还有就是芯片的面积可能为多大，主要是power的面积，另外是芯片需要多少mask。这些和设计周期及芯片成本有直接关系。

指标定了 我帮你设计

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那我知道了，人有多大胆，地有多大产，just do it！