设计带隙基准时工艺角仿真出现大的变化

我设计了一个电流模形式的带隙基准，在tt情况下调节到80db的psrr
和2ppm/K的温度系数；但是仿真ss和ff时，带隙的温度系数都增加到约30ppm/K
另外带隙输出的电压值也分别增加和减小了10~10mv
请高手指教一二，不胜感激

可能是电流源设计的不好，电流随工艺变化太大，不够稳定。设法减小电流源与工艺相关性，加些补偿

这个和电路结构有关

不认同是电流源设计不好,
不同Corner下,Vbe可能存在偏移,折算到负温度系数的电流,再镜像,折算到电阻上的电压,就可能存在少量的变化了.

看看BJT的模型，是否有corner?一般BJT的参数比较稳定，所以多数FAB厂的BJT模型都不考虑corner的影响，但也有一些会提供多种corner，如果是这样，出现小编这样的情况也很正常。
4# icseubear

如果你有耐心推导bandgap的最终表达式，就可以看到bjt的corner会影响diode的Is0；res的corner会影响diode电流Ib的绝对值。由于最后Vbg里跟电流相关的都是ln项，因此Vbg的偏差不大。具体来说bjt和res的corner会分别带来约1.5%的偏差. 温度系数更不用说了

很正常的

很正常啊。而且你要是只用一阶温度补偿就能做到2ppm 真的很不错了啊

trimming

我也正为这个问题纠结中。

结构影响比较大，在电流模式带隙 电阻不同工艺角下有较大变化

对BJT 和电阻的工艺角考虑

谢谢分享