版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层？

1、版图中VDD和GND输入应该走最上层金属板还是最下层?
2、各层金属DENSITY不足应该如何处理，这个工艺厂能解决吗，我听说可以。
3、后仿真提取参数时是否需要解决金属DENSITY的问题。
诚求教

1不一定，一般在底层
2加金属dummy有脚本自动加，工艺厂可以加
3核心电路最好不要加dummy，其他地方按DRC的来处理，加了dummy之后后仿基本跑不动，所以在保证电路不被dummy影响的条件下，解决密度问题之前后仿

THX非常有帮助~

关于第一个
标准单元走底层
整个IP走高层
整个芯片走顶层

学习了。

THX~
这又让我迷糊了，我是想引出来做输入的，按你的意思是走顶层吗?