请教版图PAD连接问题！

图片为smic的pad版图，有两个问题：1，pad有三部分组成pre_driver,post_driver,和pad。连接的时候是不是要把金属连到PAD上，pre_driver,post_driver上有些标记VDD，VSS需不需要连接?2，怎么区分连接VDD,VSS和输入输出信号的PAD?
望高手指教，不甚感激！

具体要读IO application note
那些VDD/VSS 是power bus，是IO的供电和 ESD，还有高压低压的区分
建议你仔细阅读document，有不清楚的地方问fab
在开始一个project时候，要去仔细了解fab提供的工艺库，IO库等东西
大多数时候别人不太能帮上忙，其实也不需要别人帮忙，只要自己具备这些general的知识就可以解决了

一般是不需要直接连接到PAD的，输入输出IO的内部连接点在pre-driver一端。VDD，VSS，VSSD，VDD33一般通过Filler同电源PAD连接，不用手工另外画线的。

知道怎么连接了，谢谢！

第一次接触smic的工艺库，以前连的PAD没这么复杂。熟悉工艺库对设计很重要，谢谢您给的建议！

看手册啊

thank you very much

我也遇到了同样的问题，请问小编具体是怎么连接呢?QQ:249452658,不胜感激

PAD 之间用filler（pad库里）连接，pad需要单独供电来作ESD保护。转角处用corner（pad库里）连接。内部电路供电和pad供电有几种方案，具体你可以看看pad的手册。

华虹nec。35的库连pad不知道如何连，和你的库里pad很像而且有filler连接2个pad如何连接这些呢直接用线连吗那工作量也忒大了吧我没有自动布局布线工具 是手工连的那要filler何用啊 ? 麻烦你指点下了

华虹nec。35的库连pad不知道如何连，和小编的库里pad很像而且有filler连接2个pad如何连接这些呢 你上面说不用手连了直接用线连吗?那工作量也忒大了吧我没有自动布局布线工具 是手工连的那要filler何用啊 ? 麻烦你指点下了

所有pad的pre_driver和post_driver需要连接在一起供电以作ESD保护，为了测试pad之间有间距要求，filler的作用就是放在pad之间的间距中把每个pad连在一起，而不需要自己画线连接pad。另外拐角的地方需要用corner连接。
smic的工艺是这样的，nec的不清楚。具体可以看看文档

学习了。

帮顶。

filler也可以手动摆放的

好复杂的样子

小编你好，我现在在做一款全数字芯片，用的工艺也是smic 0.18，在IO PAD这块也遇到问题了。
看了smic io 说明书，我想采用 PVDD1+PVDD2+PVSS3这种结构，请问还要插入PVDD1AP这些cell呢?
还有关于io power pad个数该如何选择?

看一下电路图，整个版图解决不了问题。

为什么我的smic当derive_pg_connection时候总是报错说我的VDD33 VSSD端口名无效lef文件中也没电源地的定义呢

读完有点明白corner pad了

学习了