DA输出和电源加了bonding wire模型输出狂振

多bond 几根线，片内bypass cap

片内bypass一般加多少呢?就怕加了很多才够，烧钱啊，老板要逮着我说了……你先让我有个心理准备，如果bypass超出正常范围是不是就是我的电路的psrr不够了?

我觉得是因为电流输出（高阻抗）与bonding wire阻抗不匹配导致的。可能需要加并联到地的匹配电阻。

主要是有瞬态电流要流过bonding wire 的2nH电感，比如10mA流过，怎么可能没有ring ，是fully differential 么，那样会好一点

无比同意楼上的。不过你们的bonding 寄生电感貌似很小哈。

兄弟，能细说下不?并联到地的电阻还不是总归要串一个bonding才到地?

我也知道瞬态电流，那么就是2#说的片上多加bypass把电流形状打平嘛，如果不想增加太多面积还有什么做法不?已经是全差分的了，波形是P减N减出来的，还是很大，两头大中间小，两头有几十mV的

我也觉得购小的了，都快是down bonding的级别了，所以一定要在电路上做些修改，求赐教啊！

可以看看这本书，Data Converters， by Franco Malobert (论坛里有)， 图3.2， 80和81页提到过，我认为其实就是通过电阻调bondwire model（pad capacitance+wire inductance）的damping factor，也可以认为是阻抗匹配。

我觉得这个问题是个常见问题，加power/ground decap 并不能缓解ring，对于DAC 来说并不需要非常快的slew rate ，如果slew rate缓慢一点，ring也会小一些。另外即使你现在有ring 但是片外会有些电容，ring 会减轻一点

先说说性能下降多少?

谢谢，我这就去找找！

原本最高4位温度计码，输出一个锯齿波时，有16下比较大的glitch也就十多mV加了电感，连低位都有四五十mV，那16下的更大

有没有什么文档讲这个ring和提供一些解决办法的?能否给个list?多谢啦！