allegro可以将bottom设置为plane吗？

前两天, 我制了一个四层板,所用的工具是Cadence v16.2, 在设置层叠结构时, 我把第1层, 第3层设为conductor, 第2层, 第4层设置为Plane, 并且勾选negative artwork选项.
在生成底片之后, 发给PCB厂商制板, 对方说第四层的焊盘没有, 如果这些钻孔是有电气连接的话, 那么肯定会出错. 所以我退回来了重新设置第4层为conductor, 并且用positive artwork.
通常的设计是第1层和最后1层设为conductor, 那么, 如果将第1层或最后1层设为plane为什么不行呢?
我猜想了一下, 如果某层设为plane, 那么在pad designer 设计的焊盘只有thermal 和anti-pad管用, 所以如果底层是plane,那么就根据此焊盘跟底层是否有电气连接而选择thermal或anti-pad, 而pastemask, soldermask等都不起作用. 对吗?
将顶层或底层设置为plane根本上就是错误的吗?
我发现一个小现象, setup-->Cross-section, Top和Bottom默认的type为conductor, 如果把conductor改成plane之后, 第一列显示的subclass name下方的bottom就会消失.
是不是说明top和bottom不能设成plane?
top

bottom

将顶层或底层设置为plane，这个并不会存在问题。你这个看起来不是Plane的事，如你所说的“如果底层是plane,那么就根据此焊盘跟底层是否有电气连接而选择thermal或anti-pad”，是正确的。
“而pastemask, soldermask等都不起作用”这句话是错误的。pastemask, soldermask这两层一定是在板子最上层和最底层使用，一定会被用到。不可能用到别处或不起作用（仔细想想板子的结构）。
看你图片，我觉得应该是anti-pad设置的问题。底层使用负片方式，有图形的地方为挖空，看你的底层焊盘处，与底层plane相连的焊盘使用的是thermal没有问题，但是没有与底层plane相连的焊盘使用的应该是anti-pad，而你的anti-pad是个圆形，相当于这一块铜整个被挖空了，这样的板子做出来当然不可能找到焊盘了。正确的做法是anti-pad使用环形的shape。（再仔细想想焊盘的结构，按负片来想）。
另，16.2bug太多，我使用16.5没有发现你说的那个“小现象”。

是anti-pad 的问题吗，小编?感觉楼上说的有道理，anti-pad是不是设的大于hole的diameter就可以了，相差就是孔的壁厚吧。